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  和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部企业慢慢的开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场占有率将持续提升。

  感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已确定进入一轮由AI服务器、和高速网络设备驱动的结构性增长周期，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业慢慢的开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场占有率将持续提升。

  感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，大多数都用在PCB制作的步骤中的电路转印。

  全球PCB及封装基板行业已确定进入一轮由AI服务器、和高速网络设备驱动的结构性增长周期，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求量开始上涨相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

  未来感光干膜的核心增量将大多数来源于服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

  1、用量提升：传统服务器一般为12-26层PCB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都有必要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

  2、单价提升：大多数来源于对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求明显提升；良率方面，由于AI PCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能会引起整块板报废，因此对良率要求提升。

  结合PCB行业发展的新趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：（1）单/双、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%；（2）多层板：AI推动18层以上、30层以上产品迅速增加，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；（3）HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；（4）IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；

  内资厂商份额持续提升，多因素利好感光干膜国产替代。2023年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续迅速增加，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速明显高于同期行业增速。展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑头部PCB企业慢慢的开始批量采用国产感光干膜，同时，下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会。

  感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄，大多数都用在PCB制作的步骤中的电路转印。PCB电路图案转印工艺流程中，先将感光干膜贴在覆铜板上，再用紫外光按照设计好的线路图案进行曝光，被光照到的部分会固化（保护该保留的），没被照到的部分可以被显影液洗掉，后续再经过蚀刻或电镀，从而做出设计好的电路图案。

  感光干膜的核心性能指标包括解析特性、附着特性、盖孔特性、耐电镀性、感光度。解析和附着决定PCB可以在一定程度上完成的线路等级，是PCB产品迭代升级的重要影响因素；盖孔和耐电镀则必然的联系到PCB良率与可靠性。

  从各类PCB板对感光干膜的核心诉求来看，低端感光干膜的核心诉求是提升PCB生产效率、降低单位制造成本，而高端感光干膜的核心诉求则主要围绕线路精度、图形质量和制程稳定性展开。

  全球PCB及封装基板行业已确定进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期。参考Prismark数据，2025年全球PCB及基板市场规模约为851.5亿美元，同比增长15.8%，2026年预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%，2030年预计将达到1233.5亿美元，对应2025-2030年复合增速为7.7%。

  从PCB产品结构来看，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统、普通单双和一般FPC需求量开始上涨相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

  从下游应用来看，服务器/数据存储、有线通信基础设施增速较快，预计2025-2030年复合增速分别为17.2%、13.2%，预计两种场景PCB应用占比将从2025年的28.6%提升至2030年的41.1%，其中，AI服务器PCB及基板占比预计将从2025年的11%提升至2026年的15%，并将在2030年来到22%。

  未来感光干膜的核心增量将大多数来源于服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机、家电等传统，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

  1、用量提升：传统服务器一般为12-26层PCB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都有必要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

  2、单价提升：大多数来源于对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求明显提升；良率方面，由于AI PCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能会引起整块板报废，因此对良率要求提升。

  结合PCB行业发展的新趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：

  单/双面板、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子科技类产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%；

  多层板：AI推动18层以上、30层以上产品迅速增加，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；

  HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；

  IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU和推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；

  内资厂商份额持续提升。2023年以来，以初源新材、为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续迅速增加，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速明显高于同期行业增速。

  多因素利好感光干膜国产化替代，展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑：

  下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会。Prismark统计显示，2025年全球PCB百强企业中有43家总部在中国大陆，中国大陆企业约贡献全球PCB产值的36%。全球PCB生产和新增高端产能越来越集中于中国及中国企业体系，为国产干膜带来了客户距离近、技术服务响应快、联合开发便利和供应链安全等优势。

  感光干膜结构为“PET基膜+光致抗蚀剂层+PE/PP保护膜”，其中，真正决定解析度、附着力、感光度和耐电镀性的核心，是中间的光致抗蚀剂层，主要由碱溶性树脂、功能单体、光引发剂、溶剂和助剂组成。

  目前感光干膜原材料国产化已经呈现明显分层：通用PCB干膜的原料供应链基本能实现国产化；高端HDI、mSAP、IC载板干膜仍存在原料短板。最需要突破的是特种功能单体、专用高纯光引发剂、高洁净低缺陷PET基膜和部分特种助剂。

  1、终端需求没有到达预期的风险。PCB行业景气度及AI服务器、高阶HDI、封装载板等下游需求量开始上涨没有到达预期，可能会引起感光干膜销量、产品结构升级及盈利改善低于预期；PCB市场增长亦呈明显结构分化，传统及普通PCB需求偏弱，行业增长红利可能大多分布在于少数高端供应商。

  2、产品研发、放量没有到达预期的风险。高端感光干膜对解析度、附着力、耐电镀性及制程适配要求比较高，客户验证周期较长，若特在服务器PCB及载板客户中的导入、放量进度没有到达预期，或初源新材在IC载板等高端领域的研发成果转化不顺，均可能影响收入增长和毛利率提升。

  3、市场竞争加剧的风险。海外及台资龙头在高端市场仍具备技术、品牌和客户认证优势，国内厂商加速扩产可能加剧通用产品价格竞争，带来均价及单位盈利下行风险。若新增产能投产后订单获取不足，亦可能会引起产能利用率下降及折旧压力上升。

  4、原材料价格波动风险。原材料价格波动、核心原材料自供进度没有到达预期、主要客户的真实需求波动、海外市场拓展及贸易政策变化，均可能对两家公司感光干膜业务经营表现产生不利影响。