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  会进一步缺少，付预付款的保供不保价。为继续确保高品质的产品及更好的服务，协同商场的开展，平衡供需方共同利益，公司经稳重研讨作出本次调价决议。”

  提价并非个例。近期，PCB产业链提价潮正继续延伸。从布、覆板到PCB制作，多轮提价正沿产业链逐渐传导。

  7月6日，覆铜板大厂建滔积层板向客户宣布提价告诉，并表明：“近期因为商场需求继续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等中心主材供给日趋紧缺、价格大大上涨。因而，自本日接单起，公司将对FR-4（1.3mm以上厚度）产品提价15%；对CEM-1/22F提价10%；对PP提价15%；铜箔加工费1.50oz以下提价5元/kg、2oz提价8元/kg。”

  这已是年内第六次发布提价函。此前便有PCB厂商相关负责人向上海证券报记者泄漏，下流客户根本没议价空间，均履行共同价格，头部覆铜板企业本钱传导才能较强。

  台湾电子布大厂富乔工业也于7月刚落地新一轮调价。记者此前致电富乔工业的中心运营主体富乔（东莞）玻纤有限公司了解到，面向传统PCB、消费电子范畴的一般E-glass电子布共同提价30%；面向AI服务器、高速高频板等使用的低介电常数（LowDK2）电子布提价15%。新价格自2026年7月1日起履行。

  电子布、覆铜板价格继续上涨之所以能快速向PCB制作环节传导，与二者在PCB本钱传导链上的方位有关。天风证券研报显现，PCB本钱华夏资料占比约60%，其间覆铜板和半固化片是两大中心本钱项，占比分别为27.31%和13.80%，算计超越40%，是影响PCB制作本钱的首要环节。此外，电子布作为覆铜板中心原资料，其提价亦会沿链传导。

  业界共同以为，在AI服务器等下流需求继续增长的布景下，上游扩产周期较长、短期供给难以开释，是本轮PCB产业链提价继续的重要原因。

  “电子布现在扩产的卡点便是织布机”。华创证券电子职业联席首席分析师熊翊宇向记者表明，出产电子布所需中心设备丰田织布机全球交给周期已达18-24个月，订单排到了2028年今后。

  山西证券研报也说到，电子布所需中心设备丰田织布机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极端有限，HVLP铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性束缚，估计供需缺口将继续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游资料有望迎来量价齐升。

  中邮证券最新研报则显现，供给端产品结构调整导致传统电子纱供给继续缩短，而织布机新增产能估计未来1至2年内难以有用开释，当时传统电子纱库存已处于前史低位。在供需继续偏紧的布景下，电子布提价行情有望连续至年末，本轮提价弹性或超商场预期。